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MATCH Act: USA wollen DUV- und EUV-Lithografieexporte nach China weiter einschränken

Laborgerät vor Karten von USA und China, Hände spannen rotes Band auf, moderner Arbeitsplatz im Hintergrund

MATCH Act und Lithografieexporte nach China

Unter Verbot stehen sowohl EUV- als auch DUV-Maschinen

Im US-Senat ist ein neuer Gesetzesentwurf mit dem Namen MATCH Act eingereicht worden, der die Exportbeschränkungen für DUV-Lithografieanlagen nach China deutlich verschärfen könnte. Der Vorstoss stammt von einer parteiübergreifenden Gruppe von Senatorinnen und Senatoren und richtet sich aus Sicht Washingtons vor allem gegen chinesische Unternehmen, die an der Entwicklung fortschrittlicher Mikrochips beteiligt sind. Unter den möglichen Zielunternehmen werden unter anderem CXMT, Hua Hong, HLMC, Huawei, SMIC und YMTC genannt. Die Initiantinnen und Initianten vertreten die Auffassung, dass diese Firmen einer umfassenden Exportkontrolle unterstellt werden sollten, um ihnen den Zugang zu Technologien zu entziehen, die auf US-Entwicklungen beruhen.

Heutige US-Kontrollen: das «Fabrikprinzip» und seine Lücken

Derzeit greifen die US-Exportbeschränkungen weitgehend nach einem «Fabrikprinzip»: Verbote und Auflagen beziehen sich auf Lieferungen an bestimmte Standorte oder auf klar definierte Prozessknoten. So brauchen Lieferanten beispielsweise eine spezielle Lizenz, wenn sie Maschinen ausführen wollen, die sich für die Produktion von Logik nach 14 nm (und kleiner), von DRAM der Klasse 18 nm (und kleiner) sowie von NAND mit 128 Layern eignen.

Genau dieses Modell lässt jedoch Schlupflöcher offen. Unternehmen können Anlagen mit der Begründung beschaffen, sie seien für Fabriken gedacht, die Chips mit älteren Verfahren fertigen, und die Systeme anschliessend für modernere Prozessknoten einsetzen. Diese Umgehung adressiert der MATCH Act ausdrücklich.

Hybridmodell: Kontrolle auf Firmen- und Konzernstruktur-Ebene

Der neue Gesetzesentwurf stellt das Kontrollsystem auf eine hybride Logik um: Einschränkungen sollen nicht nur auf Ebene einzelner Fabriken gelten, sondern zusätzlich auf Ebene von Unternehmen und verbundenen beziehungsweise affiliierten Strukturen. Damit soll etwa verhindert werden, dass SMIC moderne Anlagen für ältere Linien einkauft und sie später in die Produktion von Chips der 7-nm-Klasse umleitet.

Ein zentraler Schwerpunkt liegt zudem auf der Unterbindung von Umgehungen über Zwischenhändler. Formal könnten Drittunternehmen versuchen, Ausrüstung zu erwerben und an den beabsichtigten Empfänger weiterzuleiten. Der MATCH Act ist jedoch so formuliert, dass die Beschränkungen nicht nur die direkte Transaktion betreffen, sondern auch Endnutzer, Endverwendung, Reexport sowie die nachgelagerte Wartung und Serviceleistungen. Das bedeutet: Gelangt Ausrüstung über eine Kette von Vermittlern zu einem gesperrten Nutzer, riskieren sämtliche Beteiligten, den Zugang zu Lieferungen, Service und künftigen Beschaffungen zu verlieren. Ohne regelmässige Wartung verliert fortschrittliches Fabrikequipment mit der Zeit zudem seinen praktischen Nutzen.

Internationale Abstimmung, extraterritoriale Wirkung und die 75%-Schwelle

Der MATCH Act ist ausserdem auf eine engere internationale Koordination ausgelegt. Die USA wollen auf abgestimmte Restriktionen mit Ländern hinwirken, die im Markt für Chipfertigungsanlagen eine Schlüsselrolle spielen: die Niederlande, Japan, Südkorea und Taiwan.

Falls eine solche Abstimmung nicht zustande kommt, sieht der Entwurf auch eine extraterritoriale Ausweitung der Kontrolle vor. In diesem Szenario könnten sich Beschränkungen ebenfalls auf ausländische Anlagen erstrecken, sobald darin irgendein Anteil an US-Technologie enthalten ist oder wenn deren Wartung von US-Komponenten und US-Lösungen abhängt.

Gleichzeitig baut der Gesetzesentwurf eine Art Flexibilitätsmechanismus ein. Vorgeschlagen wird eine 75%-Schwelle, die anzeigen soll, ob die USA in einer konkreten Gerätekategorie noch einen strategischen Hebel besitzen. Kann China 75% des eigenen Binnenbedarfs in einer bestimmten Anlagenklasse selbst decken – etwa bei Systemen für Ätzen oder Abscheidung –, könnten die USA die Beschränkungen für Lieferungen entsprechender ausländischer Systeme wieder lockern.

Dieser Ansatz läuft darauf hinaus, dass sich die US-Behörden auf jene Segmente konzentrieren wollen, in denen die USA und ihre Partner weiterhin einen realen technologischen Vorsprung haben.

Wird der MATCH Act verabschiedet, könnte er zu den schärfsten US-Schritten zählen, um die Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie zu begrenzen. Zwar lassen sich «graue» Lieferwege und ein Schwarzmarkt nicht vollständig ausschliessen, doch der Entwurf dürfte den Aufbau stabiler Beschaffungskanäle erschweren, die für den Aufbau und den Betrieb von Fabriken auf Weltklasseniveau in China nötig sind.

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