TSMC plant Testproduktion von Chips unter 1 nm ab 2029

TSMC-Roadmap: unter 1 nm im Blick

TSMC hat eine aktualisierte Roadmap veröffentlicht und darin festgehalten, dass das Unternehmen bereits 2029 eine Testproduktion für Chips mit einem Fertigungsprozess von unter 1 nm starten will.

Experimentelle Produktion ist für 2029 vorgesehen

Laut der Planung soll die experimentelle Fertigung 2029 anlaufen und ein Volumen von rund 5000 Wafer pro Monat erreichen. Das wäre schon in etwa drei Jahren – zumal Chips im 2-nm-Fertigungsprozess als fertige Produkte erst in diesem Jahr erwartet werden.

KI-Chips treiben den Gewinn

Das Unternehmen, das seinen Gewinn im Zuge der Nachfrage nach KI-Chips um 58% gesteigert hat, verknüpft diese Perspektive mit den nächsten Technologieschritten, die nun in der Roadmap detaillierter beschrieben sind.

A14 (1,4 nm): Massenproduktion ab 2028

Die Massenproduktion im 1,4-nm-Fertigungsprozess, der unter der Bezeichnung A14 bekannt ist, will TSMC 2028 aufnehmen.

Zeitpunkt für Massenfertigung unter 1 nm bleibt offen

Wann eine breit angelegte Massenproduktion nach Normen von unter 1 nm tatsächlich etabliert sein wird, ist derzeit noch unklar. Es ist nicht ausgeschlossen, dass TSMC mehrere Jahre benötigt, um einen Fertigungsprozess auf diesem Niveau zuverlässig zu beherrschen.