TSMC priorisiert 3‑Nanometer‑Kapazitäten für Nvidia und Apple

Engpass bi TSMC: 3‑Nanometer‑Fertigung wird knapp

Luut DigiTimes isch d Nachfrag nach TSMC‑Kapazitäte für d Produktion vo 3‑Nanometer‑Chips in churzer Ziit stark aagstiege. Gliichziitig git s bi em taiwanesische Auftragsfertiger nüm gnueg frei verfüegbari Volumä, will d vorhandene 3‑Nanometer‑Linie bereits stark usglaastet sind.

Priorität für 3‑Nanometer‑Kapazitäte goht a Nvidia und Apple

Im Fall vo so eme Mangel werde d Fertigungsslots vor allem de langjährige und «loyale» Chunde zuegeteilt. DigiTimes nennt do vorab Apple und Nvidia, wo traditionell i de Bestell- und Lieferchette vo TSMC e sehr stargi Position iinähmed. Das verschafft ihne gegenüber Mitbewerber e klare Vorteil, will en erhebliche Teil vo de modernschte Kapazitäte faktisch für die gröschte Auftraggeber reserviert isch.

Uuswirkige: Termine, Priise und dr Wettbewerbsdruck

DigiTimes betont, dass d Knappheit bi de 3‑Nanometer‑Linie nid nume d Zeitplän für neui Produktlancierige beeinflusst, sondern au d allgemeini Wettbewerbsdynamik i de Branche. Unternehme müend gliichziitig mit höcherä Herstelligechöschte umgah und hend Müeh, d benötigte Stückzahl an Produktionskapazität überhaupt z erreiche. Damit werde Beschaffig und Zuteilig vo Kapazitäte für d Industrie zu ere zentrale operative Baustell.

Intel, AMD und ASIC‑Entwickler: Nachfrag isch da, aber Kapazität isch limitiert

D Nachfrag nach de fortschrittliche TSMC‑Prozess schiint au bi andere Hersteller wie Intel und AMD wiiterhin bestoh. Gemäss de Berichts isch ihr Zuegang zu de 3‑Nanometer‑Kapazitäte aber tiefer als bi Unternehme, wo im KI‑Segment tätig sind. En wichtige Teil vo de Lieferchette wird zudem vo ASIC‑Entwickler beansprucht, doch au sie stossed bi de verfüegbare Volumä uf Einschränkige.